iPhone 6s/6s Plus将使用更薄背光芯片

　　虽然距离下代iPhone（暂时称为iPhone 6s/6s Plus）正式发布还有一段时间，传闻称它们可能会在8月份亮相，其镜头依旧为索尼制造并会有所升级。现在据外媒报道，苹果正在尝试通过削减关键部件来使新型号更加轻薄。

　　据称下代iPhone的背光模组（BLUs）会更小。传言苹果将采用0.4t LED芯片，其尺寸为3.0×0.85×0.4mm，相比当前iPhone 6/6 Plus则配置0.6t芯片，尺寸为3.0×0.85×0.6mm。尽管0.2nm看上去相差不多，但为了使设备更薄，细微的变化也显得很重要。

　　另外，市场研究机构集邦科技(TrendForce）表示Nichia和Toyoda Gose两家公司将为苹果提供这些零部件。但有一个问题：尽管这些背光模组可能会更小，但它们的亮度(照度能力）相比0.6T也会低些，所以为了达到相同 的亮度水平，苹果可能被迫要多使用2-3个数量。

　　集邦科技还表示，苹果预期会在6月份开始生产下代iPhone，第三季度预期能出货2400万台。